面对中国半导体国产化进程不断加速的态势，美国知名金融机构也向市场给出了“买入”的投资暗示。据6月17日最新消息，摩根士丹利预计中国半导体产业的国产化进程将继续，尤其是在民用半导体方面，资本市场也会继续支持行业的发展；该机构还将中国半导体巨头——韦尔股份评级从等同权重上调至超配，并调升目标价27%至228元。

韦尔股份近年来已被业界认为是半导体的新贵之王，2019年该公司已顺利完成了对另外两家半导体企业——北京豪威、思比科的并购，而基于豪威科技是全球第三大CIS厂商，韦尔股份除了将充分受益于光学产业大发展浪潮之外，其在相关领域的发展显然也将驶入快车道。

实际上，韦尔股份的发展只是中国半导体产业当前的缩影。上个月，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院，与河南通用智能装备有限公司科研人员，在历时一年的共同努力下，成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，并于今年下半年进行技术成果的转化及量产。

据介绍，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，此举不仅填补了国内空白，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，还对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

或许是基于中国半导体产业当前的不断发展，不少外资巨头如今也纷纷入华投资。本月初消息，荷兰阿斯麦（ASML）公司已经推出了一种全新的半导体技术第一代HMI多光束检测机，可用于5nm及更先进制程工艺，有望让5nm芯片产能暴涨600%。有声音指出，由于ASML已与江苏无锡签署合作建厂协议，这一新技术未来很可能也将在中国得到应用。

需要注意的是，中国当前也拥有属于自己的光刻机——据本月初消息，上海微电子技术再次获得突破，成功研发出22nm的光刻机。可以见得，我国当前在半导体领域正不断获得新突破，但从当前国际市场不断变化的形势来看，半导体国产替代之路仍然任重道远。